[发明专利]印刷电路板制备方法、印刷电路板、钻头及钻孔装置

权利要求书

1.一种印刷电路板制备方法，包括：

在第一芯板上方设置导电材料，形成目标层；

将所述第一芯板和第二芯板层叠并压合，形成整板；

制备通孔，并采集钻头经过所述目标层时产生的电信号以及通孔深度H；

根据所述电信号，确定所述目标层在所述整板中的深度；

整板镀铜；

对所述通孔位置进行背钻，使所述钻头在所述目标层所处的深度处停止。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述电信号，确定所述目标层在所述整板中的深度包括至少以下之一：

确定所述整板第一表面与所述目标层的第一距离H1；

确定所述整板第二表面与所述目标层的第二距离H2。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述整板中的深度为H2或H-H1。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述背钻深度根据制备过程中产生的补偿值进行调整。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述目标层材料为铜。

6.一种印刷电路板，包括：

根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板制备方法获得。

7.一种电子设备，包括权利要求6所述的印刷电路板。

8.一种钻头，包括：

钻柄，所述钻柄导电；

钻尖，所述钻头绝缘；

所述钻尖设置于所述钻柄顶端；

所述钻头用于实现权利要求1至5任一项所述的印刷电路板制备方法。

9.根据权利要求8所述的钻头，其特征在于，所述钻柄在接触到所述目标层时能够产生所述电信号。

10.一种钻孔装置，所述背钻装置包括权利要求8或9所述的钻头。