[发明专利]一种LED封装体、显示模块及制作方法在审
| 申请号： | 202110626563.1 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113555483A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 庄文荣;卢敬权;孙明 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张建 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装体、显示模块及制作方法，利用原子层沉积方法，在LED芯片裸露的表面以及基板固晶有LED芯片一侧裸露的表面上沉积绝缘层，实现在芯片电极间沉积绝缘层，可以实现对LED封装体及显示模块的水氧隔绝及减少芯片电极间金属原子的电迁移现象，从而延长LED封装体及显示模块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 显示 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
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