[发明专利]一种LED封装体、显示模块及制作方法

说明书

本发明公开了一种LED封装体、显示模块及制作方法，利用原子层沉积方法，在LED芯片裸露的表面以及基板固晶有LED芯片一侧裸露的表面上沉积绝缘层，实现在芯片电极间沉积绝缘层，可以实现对LED封装体及显示模块的水氧隔绝及减少芯片电极间金属原子的电迁移现象，从而延长LED封装体及显示模块的使用寿命。

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种LED封装体、显示模块及制作方法。

背景技术

LED行业成为当今最为活跃的行业之一，LED显示屏产品逐渐走进社会生活的各个领域。与此同时，随着LED显示屏技术创新与发展，单位面积的分辨率高的小间距LED显示屏模组已经成为LED显示屏的主流产品，它可以显示更高清晰度的图形图像和视频，也可以显示更多的视频和图像画面，尤其是在图像拼接方面的运用，可以做到任意大面积拼接。

在当前LED显示屏产品中，不管是COB，IMD还是SMD封装产品，一般通过模塑完成芯片的封装。模塑所采用的有机封装材料空隙率较高，在使用过程中容易老化，不能很好地隔绝水氧。LED显示屏产品失效的另一个重要原因是离子迁移所产生的短路。如何进一步提升LED显示屏产品的可靠性，是当前显屏行业的一大难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装体、显示模块及制作方法，以解决上述技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，提供了一种LED封装体，包括：

第一基板；

第一LED芯片，所述第一LED芯片固晶于所述第一基板上；

第一绝缘层，所述第一绝缘层分布在所述第一LED芯片裸露的表面以及所述第一基板固晶有所述第一LED芯片一侧裸露的表面上；

第一封装层，所述第一封装层分布在所述第一绝缘层上。

可选地，所述第一基板的第一面设有至少一个第一正极焊盘和至少一个第一负极焊盘，所述第一LED芯片设有与所述第一正极焊盘电连接的第一电极和与所述第一负极焊盘电连接的第二电极；

所述第一基板的第二面设有与所述至少一个第一正极焊盘电连接的第一连接焊盘和与所述至少一个第一负极焊盘电连接的第二连接焊盘。

可选地，所述第一绝缘层为氧化物或氮化物。

第二方面，提供了一种LED封装体的制作方法，包括：

将第一LED芯片固晶于第一基板上；

通过原子层沉积方法，在所述第一LED芯片裸露的表面以及所述第一基板固晶有所述第一LED芯片一侧裸露的表面上沉积第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上形成第一封装层。

可选地，所述第一绝缘层为SiO₂或Si₃N₄。

第三方面，提供了一种显示模块，包括：

第二基板；

第二LED芯片或如上所述的LED封装体，所述第二LED芯片或所述LED 封装体固晶于所述第二基板上；

第二绝缘层，所述第二绝缘层分布在所述第二LED芯片或所述LED封装体裸露的表面，以及分布在所述第二基板固晶有所述第二LED芯片或所述 LED封装体一侧裸露的表面上。

可选地，还包括：

第二封装层，所述第二封装层分布在所述第二绝缘层上。

可选地，所述第二基板的第一面设有至少一个第二正极焊盘和至少一个第二负极焊盘；