[发明专利]一种基于MicroLED芯片阵列转移的大负载微调平定位平台有效
| 申请号： | 202110620009.2 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113363194B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 汤晖;贾英杰;陈新;高健 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 黄忠 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及微调平控制技术领域，特别涉及一种基于MicroLED芯片阵列转移的大负载微调平定位平台，包括基座、运动平台、第一驱动机构和第二驱动机构；运动平台沿Z轴方向活动设置于基座；基座设有限位柱，运动平台设有与限位柱相对应的限位槽，限位槽的各个槽壁与限位柱存在间隙；运动平台的中心孔处设有中心件，中心件通过加强板与运动平台连接；第一驱动机构与中心件连接，用于驱使运动平台绕Z轴转动；运动平台的底部设有可沿X轴、Y轴和Z轴形变的柔性件；第二驱动机构设置于基座上，第二驱动机构用于挤压柔性件产生形变，使得运动平台沿Z轴平移以及沿X轴和Y轴偏转。解决了现有定位平台的芯片对位精度和负载能力不高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 microled 芯片 阵列 转移 负载 微调 平定 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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