[发明专利]一种基于MicroLED芯片阵列转移的大负载微调平定位平台

说明书

本申请涉及微调平控制技术领域，特别涉及一种基于MicroLED芯片阵列转移的大负载微调平定位平台，包括基座、运动平台、第一驱动机构和第二驱动机构；运动平台沿Z轴方向活动设置于基座；基座设有限位柱，运动平台设有与限位柱相对应的限位槽，限位槽的各个槽壁与限位柱存在间隙；运动平台的中心孔处设有中心件，中心件通过加强板与运动平台连接；第一驱动机构与中心件连接，用于驱使运动平台绕Z轴转动；运动平台的底部设有可沿X轴、Y轴和Z轴形变的柔性件；第二驱动机构设置于基座上，第二驱动机构用于挤压柔性件产生形变，使得运动平台沿Z轴平移以及沿X轴和Y轴偏转。解决了现有定位平台的芯片对位精度和负载能力不高的技术问题。

技术领域

本申请涉及微调平控制技术领域，特别涉及一种基于MicroLED芯片阵列转移的大负载微调平定位平台。

背景技术

后摩尔时代，新一代芯片器件呈现高密度化、微型化、轻薄化、高集成化的变革趋势。尤为突出的是近期引起芯片行业关注的Mini/Micro阵列转移封装，要求将小至10μm的Mini/Micro芯片批量化转移至大尺寸显示屏面板上(大负载需求)，转移精度优于1μm(高精度需求)。然而，目前各类封装工艺多为单颗转移封装，无法适用于未来高密度微型芯片大批量规模化转移的发展趋势。因此，提高芯片对位精度和负载时实现高效率Mini/Micro芯片批量/阵列化转移技术的重要前提，同时满足大负载、高精度特性的定位平台也是当前业界的迫切需求。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种基于MicroLED芯片阵列转移的大负载微调平定位平台，有效地解决了现有定位平台的芯片对位精度和负载能力不高的技术问题。

为达到上述目的，本申请提供以下技术方案：

一种基于MicroLED芯片阵列转移的大负载微调平定位平台，包括基座、运动平台、第一驱动机构和第二驱动机构；

所述运动平台沿Z轴方向活动设置于所述基座上；

所述基座上设有限位柱，所述运动平台设置有与所述限位柱相对应的限位槽，所述限位槽的各个槽壁均与所述限位柱存在间隙；

所述运动平台的中心孔处设有中心件，所述中心件通过加强板与所述运动平台连接；

所述第一驱动机构与所述中心件连接，用于驱使所述中心件和所述运动平台绕Z轴转动；

所述运动平台的底部固定设有柔性件，所述柔性件可沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向形变，X轴、Y轴和Z轴相互垂直；

所述第二驱动机构设置于所述基座上，所述第二驱动机构与所述柔性件连接，用于挤压所述柔性件产生形变，使得所述运动平台沿Z轴做平移运动以及沿X轴和Y轴做偏转运动。

优选地，在上述的大负载微调平定位平台中，所述柔性件包括第一柔性板、第二柔性板和第三柔性板；

所述第一柔性板与XZ平面平行，所述第二柔性板与XY平面平行，所述第三柔性板与YZ平面平行；

所述第一柔性板和所述第三柔性板设置于所述第二柔性板的顶部和底部，所述第一柔性板与所述运动平台连接，所述第三柔性板与所述第二驱动机构连接。

优选地，在上述的大负载微调平定位平台中，所述第一驱动机构包括第一驱动器和同向杠杆放大机构；

所述同向杠杆放大机构包括第一连接件、第二连接件和第三连接件；

所述第二连接件的中部通过柔性铰链与运动平台连接；

所述第一连接件的第一端和所述第三连接件的第一端分别通过柔性铰链与所述第二连接件的两侧连接；

所述第一驱动器与所述第一连接件的第二端连接；

所述第三连接件的第二端通过柔性铰链与所述中心件连接。