[发明专利]一种基于MicroLED芯片阵列转移的大负载微调平定位平台有效
| 申请号: | 202110620009.2 | 申请日: | 2021-06-03 |
| 公开(公告)号: | CN113363194B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
| 发明(设计)人: | 汤晖;贾英杰;陈新;高健 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 黄忠 |
| 地址: | 510060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 microled 芯片 阵列 转移 负载 微调 平定 平台 | ||
1.一种基于MicroLED芯片阵列转移的大负载微调平定位平台,其特征在于,包括基座、运动平台、第一驱动机构和第二驱动机构;
所述运动平台沿Z轴方向活动设置于所述基座上;
所述基座上设有限位柱,所述运动平台设置有与所述限位柱相对应的限位槽,所述限位槽的各个槽壁均与所述限位柱存在间隙;
所述运动平台的中心孔处设有中心件,所述中心件通过加强板与所述运动平台连接;
所述第一驱动机构与所述中心件连接,用于驱使所述中心件和所述运动平台绕Z轴转动;
所述运动平台的底部固定设有柔性件,所述柔性件可沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向形变,X轴、Y轴和Z轴相互垂直;
所述第二驱动机构设置于所述基座上,所述第二驱动机构与所述柔性件连接,用于挤压所述柔性件产生形变,使得所述运动平台沿Z轴做平移运动以及沿X轴和Y轴做偏转运动;
所述第一驱动机构包括第一驱动器和同向杠杆放大机构;
所述同向杠杆放大机构包括第一连接件、第二连接件和第三连接件;
所述第二连接件的中部通过柔性铰链与运动平台连接;
所述第一连接件的第一端和所述第三连接件的第一端分别通过柔性铰链与所述第二连接件的两侧连接;
所述第一驱动器与所述第一连接件的第二端连接;
所述第三连接件的第二端通过柔性铰链与所述中心件连接。
2.根据权利要求1所述的大负载微调平定位平台,其特征在于,所述柔性件包括第一柔性板、第二柔性板和第三柔性板;
所述第一柔性板与XZ平面平行,所述第二柔性板与XY平面平行,所述第三柔性板与YZ平面平行;
所述第一柔性板和所述第三柔性板设置于所述第二柔性板的顶部和底部,所述第一柔性板与所述运动平台连接,所述第三柔性板与所述第二驱动机构连接。
3.根据权利要求1所述的大负载微调平定位平台,其特征在于,所述第一驱动机构为多个,多个所述第一驱动机构环绕所述中心件均匀分布于所述运动平台上。
4.根据权利要求3所述的大负载微调平定位平台,其特征在于,所述加强板上设有扇叶板;
所述扇叶板的数量与所述第一驱动机构的数量一一对应。
5.根据权利要求4所述的大负载微调平定位平台,其特征在于,所述扇叶板上设有与所述第三连接件相对应的凹槽。
6.根据权利要求1所述的大负载微调平定位平台,其特征在于,所述第二驱动机构包括第二驱动器和反向杠杆放大机构;
所述反向杠杆放大机构包括第四连接件、第五连接件和第六连接件;
所述第二驱动器与所述第四连接件的底端连接,所述第四连接件的顶端通过柔性铰链与第五连接件的底部连接;
所述第五连接件的顶部的第一侧与所述柔性件连接,所述第五连接件的顶部的第二侧与所述第六连接件连接;
所述第六连接件与所述限位柱连接。
7.根据权利要求6所述的大负载微调平定位平台,其特征在于,所述第二驱动机构为多个,多个所述第二驱动机构环绕所述中心件均匀分布于所述基座上。
8.根据权利要求1所述的大负载微调平定位平台,其特征在于,所述限位柱为多个,多个所述限位柱环绕所述中心件均匀分布于所述基座上。
9.根据权利要求1-8任一项所述的大负载微调平定位平台,其特征在于,所述加强板上设有中心孔和多个插接孔;
所述加强板通过所述中心孔套接于所述中心件上;
所述运动平台设有与所述插接孔一一对应的插接柱。
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