[发明专利]一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备在审
申请号: | 202110614687.8 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113539894A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 张海燕 | 申请(专利权)人: | 杭州海贞科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;G08B21/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及计算机芯片喷胶技术领域,且公开了一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,包括防失位设备主体,所述防失位设备主体的内部焊接有复位机构,所述复位机构的内部开设有滑道,所述滑道的内部滑动连接有滑板,所述滑板的右侧焊接有弹性杆,所述复位机构的内部转动安装有转动块。通过芯片在转动过程中偏移位置之后,芯片将会带动滑板在滑道内部移动,压缩滑道内部的弹性杆收缩,若芯片的偏移带动转动块发生偏转后,通过带动杆带动滑板发生偏移,弹性杆将会相应的发生形状改变,随后弹性杆自动复位的特性带动滑板回到初始位置,扶持板将芯片顶回到初始位置,达到了避免芯片位置偏移,保护芯片不失位的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算机 芯片 胶水 时防失位 能够 报警 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造