[发明专利]一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备在审
申请号: | 202110614687.8 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113539894A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 张海燕 | 申请(专利权)人: | 杭州海贞科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;G08B21/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 芯片 胶水 时防失位 能够 报警 设备 | ||
本发明涉及计算机芯片喷胶技术领域,且公开了一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,包括防失位设备主体,所述防失位设备主体的内部焊接有复位机构,所述复位机构的内部开设有滑道,所述滑道的内部滑动连接有滑板,所述滑板的右侧焊接有弹性杆,所述复位机构的内部转动安装有转动块。通过芯片在转动过程中偏移位置之后,芯片将会带动滑板在滑道内部移动,压缩滑道内部的弹性杆收缩,若芯片的偏移带动转动块发生偏转后,通过带动杆带动滑板发生偏移,弹性杆将会相应的发生形状改变,随后弹性杆自动复位的特性带动滑板回到初始位置,扶持板将芯片顶回到初始位置,达到了避免芯片位置偏移,保护芯片不失位的效果。
技术领域
本发明涉及计算机芯片喷胶技术领域,具体为一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备。
背景技术
计算机芯片实际上电子零件,在一个计算机芯片中包含了千千万万的电阻,电容以及其他小的元件。芯片在制造过程中需要进行喷胶处理,便于后续将电容,电阻安装上。
芯片在喷胶时需要保持芯片匀速转动,便于胶水均匀铺设在芯片上,但是,在芯片转动过程中可能由于芯片位置偏移导致胶水喷溅不均匀,造成后续电阻,电容不便于安装,从而影响芯片的品质,故而我们提出了一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备来解决以上的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,具备在芯片位置发生偏移之后自动对芯片进行复位,避免喷胶不均匀以及当芯片难以复位后发出警报,提示工作人员进行维修处理的优点,解决了在芯片转动过程中可能由于芯片位置偏移导致胶水喷溅不均匀,造成后续电阻,电容不便于安装,造成芯片损坏的问题。
(二)技术方案
为实现上述在芯片位置发生偏移之后自动对芯片进行复位,避免喷胶不均匀以及当芯片难以复位后发出警报,提示工作人员进行维修处理的目的,本发明提供了如下的技术方案:一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,包括防失位设备主体,所述防失位设备主体的内部转动安装有芯片,所述芯片的外侧滑动安装有扶持板,所述防失位设备主体的外壁焊接有报警器,所述防失位设备主体的内部焊接有复位机构,所述防失位设备主体的内部焊接有驱动机构,所述防失位设备主体的内部焊接有控制机构。
优选的,所述扶持板的顶部为凹陷圆弧状。
优选的,所述复位机构的内部开设有滑道,所述滑道的内部滑动连接有滑板,所述滑板的右侧焊接有弹性杆,所述滑板的正面转动安装有带动杆,所述复位机构的内部转动安装有转动块。
优选的,所述带动杆将滑板与转动块直接连接在一起,通过带动杆将滑板和转动块的运动联系在一起。
优选的,所述驱动机构的内部焊接有支架,所述支架的内部开设有通孔,所述通孔的内部滑动连接有顶杆,所述支架的顶部焊接有活塞缸,所述活塞缸的内部滑动连接有挤压板,所述活塞缸的内壁焊接有挡杆,所述活塞缸的左右两侧焊接有导气管。
优选的,所述挤压板有两个,两个挤压板用弹性杆连接在一起。
优选的,所述挡杆为弹性材质制成,挡杆位于挤压板的底部。
优选的,所述控制机构的内部焊接有固定盘,所述固定盘的内部转动安装有转盘,所述转盘的内部焊接有磁体,所述转盘的内壁焊接有固定杆,所述转盘的内部焊接有气缸,所述气缸的内部滑动连接有推杆,所述推杆的正面转动安装有转动杆,所述转盘的左侧滑动连接有导电杆,所述控制机构的内部焊接有接头。
优选的,所述转盘的外壁焊接有凸起圆弧块,转盘内部的磁体与导电杆内部的磁体的磁性相反,两个磁体相互吸引,保证导电杆始终贴合着转盘转动。
(三)有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造