[发明专利]一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备在审
申请号: | 202110614687.8 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113539894A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 张海燕 | 申请(专利权)人: | 杭州海贞科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;G08B21/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 芯片 胶水 时防失位 能够 报警 设备 | ||
1.一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,包括防失位设备主体(1),其特征在于:所述防失位设备主体(1)的内部转动安装有芯片(2),所述芯片(2)的外侧滑动安装有扶持板(3),所述防失位设备主体(1)的外壁焊接有报警器(4),所述防失位设备主体(1)的内部焊接有复位机构(5),所述防失位设备主体(1)的内部焊接有驱动机构(6),所述防失位设备主体(1)的内部焊接有控制机构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述复位机构(5)的内部开设有滑道(51),所述滑道(51)的内部滑动连接有滑板(52),所述滑板(52)的右侧焊接有弹性杆(53),所述滑板(52)的正面转动安装有带动杆(54),所述复位机构(5)的内部转动安装有转动块(55)。
3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述带动杆(54)将滑板(52)与转动块(55)直接连接在一起。
4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述驱动机构(6)的内部焊接有支架(61),所述支架(61)的内部开设有通孔(62),所述通孔(62)的内部滑动连接有顶杆(63),所述支架(61)的顶部焊接有活塞缸(64),所述活塞缸(64)的内部滑动连接有挤压板(65),所述活塞缸(64)的内壁焊接有挡杆(66),所述活塞缸(64)的左右两侧焊接有导气管(67)。
5.根据权利要求4所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述挤压板(65)有两个,两个挤压板(65)用弹性杆(53)连接在一起。
6.根据权利要求4所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述挡杆(66)为弹性材质制成,挡杆(66)位于挤压板(65)的底部。
7.根据权利要求1所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述控制机构(7)的内部焊接有固定盘(71),所述固定盘(71)的内部转动安装有转盘(72),所述转盘(72)的内部焊接有磁体(73),所述转盘(72)的内壁焊接有固定杆(74),所述转盘(72)的内部焊接有气缸(75),所述气缸(75)的内部滑动连接有推杆(76),所述推杆(76)的正面转动安装有转动杆(77),所述转盘(72)的左侧滑动连接有导电杆(78),所述控制机构(7)的内部焊接有接头(79)。
8.根据权利要求7所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述转盘(72)的外壁焊接有凸起圆弧块,转盘(72)内部的磁体(73)与导电杆(78)内部的磁体(73)的磁性相反。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造