[发明专利]一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备在审

专利信息
申请号: 202110614687.8 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN113539894A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 张海燕 申请(专利权)人: 杭州海贞科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687;G08B21/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 芯片 胶水 时防失位 能够 报警 设备
【权利要求书】:

1.一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,包括防失位设备主体(1),其特征在于:所述防失位设备主体(1)的内部转动安装有芯片(2),所述芯片(2)的外侧滑动安装有扶持板(3),所述防失位设备主体(1)的外壁焊接有报警器(4),所述防失位设备主体(1)的内部焊接有复位机构(5),所述防失位设备主体(1)的内部焊接有驱动机构(6),所述防失位设备主体(1)的内部焊接有控制机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述复位机构(5)的内部开设有滑道(51),所述滑道(51)的内部滑动连接有滑板(52),所述滑板(52)的右侧焊接有弹性杆(53),所述滑板(52)的正面转动安装有带动杆(54),所述复位机构(5)的内部转动安装有转动块(55)。

3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述带动杆(54)将滑板(52)与转动块(55)直接连接在一起。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述驱动机构(6)的内部焊接有支架(61),所述支架(61)的内部开设有通孔(62),所述通孔(62)的内部滑动连接有顶杆(63),所述支架(61)的顶部焊接有活塞缸(64),所述活塞缸(64)的内部滑动连接有挤压板(65),所述活塞缸(64)的内壁焊接有挡杆(66),所述活塞缸(64)的左右两侧焊接有导气管(67)。

5.根据权利要求4所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述挤压板(65)有两个,两个挤压板(65)用弹性杆(53)连接在一起。

6.根据权利要求4所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述挡杆(66)为弹性材质制成,挡杆(66)位于挤压板(65)的底部。

7.根据权利要求1所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述控制机构(7)的内部焊接有固定盘(71),所述固定盘(71)的内部转动安装有转盘(72),所述转盘(72)的内部焊接有磁体(73),所述转盘(72)的内壁焊接有固定杆(74),所述转盘(72)的内部焊接有气缸(75),所述气缸(75)的内部滑动连接有推杆(76),所述推杆(76)的正面转动安装有转动杆(77),所述转盘(72)的左侧滑动连接有导电杆(78),所述控制机构(7)的内部焊接有接头(79)。

8.根据权利要求7所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备,其特征在于:所述转盘(72)的外壁焊接有凸起圆弧块,转盘(72)内部的磁体(73)与导电杆(78)内部的磁体(73)的磁性相反。

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