[发明专利]一种晶圆清洁装置以及清洁方法在审
| 申请号： | 202110609309.0 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113594063A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 徐建和 | 申请（专利权）人： | 徐建和 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人： | 陈通 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆清洁装置以及清洁方法，首先通过支撑架的设置使清洗时晶圆是竖直状态，且通过抽吸气泵和吸盘结合固定晶圆，避免受力不均导致晶圆损坏，同时设置升降轨道，使得晶圆在清洗时可以具有较大的清洗间隙，提高清洗效果，同时通过清洗液泵连接吸盘的方式进行清洗，吸盘的出口通过切换转换为清洗喷头，同时抽吸气泵可以在清洗后进行干燥支持，然后通过升降轨道形成的定位间隙，使得另一侧的吸盘固定，本侧吸盘就可以放松，复位到原来清洗间隙后就可以继续工作，完成清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洁 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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