[发明专利]半导体结构制造方法与半导体结构制造系统在审
| 申请号： | 202110607658.9 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN115081504A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡奉儒;董学儒 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/62 | 分类号： | G06K9/62;G06F30/20;G06N20/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体结构制造方法与半导体结构制造系统，半导体结构制造方法包含以下流程。在半导体机台输入多个产品设计参数以及多个工艺控制参数，以形成测试结构。通过膜厚测量单元测量测试结构的实验膜厚信息。将产品设计参数、工艺控制参数与实验膜厚信息传送至服务器的大数据数据库。通过服务器的数据探勘单元根据大数据数据库并基于产品设计参数输出多个改良工艺控制参数。半导体机台根据产品设计参数与改良工艺控制参数形成半导体结构。如此，能够智能地实现工艺流程的自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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