[发明专利]芯片粘接加热装置及其方法

摘要

本发明公开了一种芯片粘接加热装置及方法。该装置包括加热棒、底座、锁紧件和固定板；其中，加热棒可容置于一微型杜瓦组件的杜瓦冷指所构成的内部空间，且一端部固定于底座上，另一端部与杜瓦冷指相接触；底座，用于支撑固定加热棒的一端部；固定板设置于底座的上层，用于固定微型杜瓦组件，以对微型杜瓦组件进行定位；锁紧件可压住固定板且围绕过渡板和底座的侧部设置，用于锁紧固定板和底座。本发明的加热方式由热辐射改为热传导，大大提升了芯片粘接工艺的生产效率和温度控制精度。