[发明专利]芯片粘接加热装置及其方法

权利要求书

1.一种芯片粘接加热装置，其特征在于，包括加热棒、底座、锁紧件和固定板；其中，

所述加热棒容置于一微型杜瓦组件的杜瓦冷指所构成的内部空间，且一端部固定于所述底座上，另一端部与所述杜瓦冷指相接触；

所述底座，用于支撑固定所述加热棒的一端部；

所述固定板设置于所述底座的上层，用于固定所述微型杜瓦组件，以对所述微型杜瓦组件进行定位；

所述锁紧件压住所述固定板且围绕所述固定板和所述底座的侧部设置，用于锁紧所述固定板和所述底座。

2.如权利要求1所述的芯片粘接加热装置，其特征在于，所述芯片粘接加热装置还包括温度控制器，所述加热棒设置有温度探测器；其中，所述温度控制器根据所述温度探测器检测的温度对所述加热棒的加热温度进行控制。

3.如权利要求1所述的芯片粘接加热装置，其特征在于，所述加热棒采用电阻丝加热，且所述电阻丝缠绕所述加热棒设置。

4.如权利要求3所述的芯片粘接加热装置，其特征在于，所述电阻丝采用镍铬电阻丝。

5.如权利要求1所述的芯片粘接加热装置，其特征在于，所述加热棒采用电阻棒加热，且所述电阻棒内置于所述加热棒中。

6.如权利要求1～5中任一项所述的芯片粘接加热装置，其特征在于，所述加热棒采用无氧铜材料制成。

7.如权利要求1所述的芯片粘接加热装置，其特征在于，所述固定板、所述锁紧件以及所述底座采用钛合金材料制成。

8.一种芯片粘接加热方法，其特征在于，包括如下步骤：

将加热棒容置于微型杜瓦组件的杜瓦冷指所构成的内部空间内，且一端部与所述杜瓦冷指相接触，一端固定于底座；

将所述微型杜瓦组件固定在固定板上，并设置于所述底座的上层；

调整所述微型杜瓦组件的角度，并通过锁紧件将所述固定板和所述底座锁紧；

待探测器芯片通过粘接剂粘接到所述微型杜瓦组件的粘接位置后，开启空度控制器进行加热，调整所述探测器芯片的位置，位置不再偏移时，粘接完成。