[发明专利]倒装凸点芯片互叠的三维封装结构有效
| 申请号： | 202110602193.8 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113345826B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 朱仕镇 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 刘栋栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，包括底板，底板顶部的两侧均固定连接有两个支撑板，两个支撑板之间的顶部活动连接有承载框架，承载框架内部的两侧均活动连接有第一定位板，承载框架内壁的两边侧均活动连接有第二定位板，两个支撑板之间设置有运输装置，运输装置的顶部转动，两个支撑板之间设置有定位装置，两个支撑板的一侧固定连接有出料板。本发明利用承载框架、承载板、运输装置和定位装置的配合使用，承载框架和承载板可以对芯片定点承载，运输装置和定位装置可以将芯片运输到指定地区进行加工，加工完成之后，运输装置可以使承载板倾斜翻转，使芯片直接排出，从而提高芯片封装加工的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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