[发明专利]半导体结构在审
| 申请号： | 202110601162.0 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114689665A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡明志;张祐维 | 申请（专利权）人： | 新唐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12;G01N27/30 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘金凤;韩嫚嫚 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体结构。半导体结构包含基板；半导体结构也包含感测电极，感测电极设置于基板上，且被区分为多个感测区块；半导体结构更包含感测层，感测层设置于感测区块之间；感测层包含金属氧化物部分及氮化硼部分，氮化硼部分披覆于金属氧化物部分上。在本发明的半导体结构中，氮化硼部分提供金属氧化物保护，以降低金属氧化物在侦测环境时受到环境因子的影响，并保有金属氧化物良好的感测性能。同时，氮化硼具有良好的热传导性，对需要设置加热装置的半导体感测装置，或者一般室温型的半导体感测装置皆十分适合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新唐科技股份有限公司，未经新唐科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110601162.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：蔬果保鲜包装材料、蔬果保鲜包装袋及其制作方法
- 下一篇：发光显示装置
