[发明专利]三维存储器、三维存储器的制备方法及存储系统有效
申请号: | 202110597640.5 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113345909B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 张坤 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人: | 刘莹;聂国斌 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请提供一种三维存储器及其制备方法以及存储系统。制备方法包括:在限定有预设区的衬底上形成第一叠层结构;在第一叠层结构与预设区对应的部分形成第一过渡沟道孔,采用第一填充物填充第一过渡沟道孔;在第一叠层结构上形成第二叠层结构;在第二叠层结构的、与第一过渡沟道孔对应的部分形成第二过渡沟道孔,第二过渡沟道孔与第一过渡沟道孔至少部分对准以形成过渡沟道孔;采用第二填充物填充第二过渡沟道孔,第一过渡沟道孔的孔径尺寸大于第二过渡沟道孔的孔径尺寸。根据该方法制备的过渡沟道结构可为在后续形成栅极的过程中去除栅极牺牲层的操作提供结构支撑,并为后续形成的多个字线接触中与过渡沟道结构间隔设置的部分预留足够的形成空间。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 制备 方法 存储系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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