[发明专利]用于批处理半导体设备的晶圆调度方法及系统在审
| 申请号： | 202110594599.6 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113436991A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 周法福 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于批处理半导体设备的晶圆调度方法及系统，方法包括：获取存放于晶圆盒架上的所有晶圆盒的晶圆盒信息，晶圆盒包括填充假片晶圆盒和端置假片晶圆盒，晶圆盒信息包括对应晶圆盒中晶圆的数量和晶圆盒膜厚值，其中，晶圆盒膜厚值为对应晶圆盒内所有晶圆膜厚值的最大值；判断晶圆盒膜厚值小于最大膜厚设定值的填充假片晶圆盒和/或端置假片晶圆盒中对应的晶圆数量是否满足本次批处理工艺的需求，若满足，则选择晶圆盒膜厚值最小的晶圆盒中对应数量的晶圆参与本次批处理工艺。实现基于晶圆的膜厚属性对参与批处理工艺的晶圆进行调度管理，并提升工艺质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 批处理 半导体设备 调度 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
