[发明专利]用于批处理半导体设备的晶圆调度方法及系统

说明书

本发明公开了一种用于批处理半导体设备的晶圆调度方法及系统，方法包括：获取存放于晶圆盒架上的所有晶圆盒的晶圆盒信息，晶圆盒包括填充假片晶圆盒和端置假片晶圆盒，晶圆盒信息包括对应晶圆盒中晶圆的数量和晶圆盒膜厚值，其中，晶圆盒膜厚值为对应晶圆盒内所有晶圆膜厚值的最大值；判断晶圆盒膜厚值小于最大膜厚设定值的填充假片晶圆盒和/或端置假片晶圆盒中对应的晶圆数量是否满足本次批处理工艺的需求，若满足，则选择晶圆盒膜厚值最小的晶圆盒中对应数量的晶圆参与本次批处理工艺。实现基于晶圆的膜厚属性对参与批处理工艺的晶圆进行调度管理，并提升工艺质量。

技术领域

本发明涉及半导体批处理调度技术领域，更具体地，涉及一种用于批处理半导体设备的晶圆调度方法及系统。

背景技术

在半导体设备中，晶圆(wafer)进行工艺前需要利用开式统一集盒(Front Openunited Pod，晶圆盒，简称FOUP)的机械手(称为STM)将装载有晶圆的FOUP传输到缓冲区FOUP架子(称为Shelf)中，然后利用传片机械手(WTM)将晶圆传输到工艺加工区中进行工艺；完成工艺加工后，再进行逆向传输将加工后的晶圆装载进FOUP运出。在半导体设备中，上述关于FOUP的传运和晶圆的传输是在软件的传输模块控制(Transfer ModuleController，简称TMC)下完成的，晶圆的工艺控制是由软件的工艺控制模块(ProcessModule Controller，简称PMC)下完成的，且传输任务的下发是由软件的调度控制中心(CTC)进行控制的。

以立式氧化炉为例，立式炉设备作为半导体生产线上的一种批处理的重要设备，主要用于半导体生产线的氧化和淀积工艺，其设备俯视示意图如图1示。每次工艺的加工需要多个FOUP多个Wafer的参与，称之为批处理(Batch)设备。其主要结构有：

(1)StationA/B:具有开关门和夹持FOUP功能的机构；StationA和Station B是FOUP的入口，工艺前工厂自动化(FA)端将未进行工艺的各个类型的FOUP放入StationA或Station B上

(2)Shelf：用于装载FOUP的架子，具有缓存功能。工艺前和工艺后的FOUP均需要放到Shelf上。通常情况下Shelf系统拥有18个或更多架子用于放置FOUP，每种类型的FOUP可以存放多个；每个FOUP根据存放的位置具有默认编号1-18。通常情况下，18个shelf上存放FOUP的分布和编号如表1所示。

表1：立式氧化炉设备FOUP在Shelf上的分布表