[发明专利]芯片封装结构、控制方法以及光计算设备在审
| 申请号： | 202110593684.0 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113620234A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 薛志全;陈俊杰;孟怀宇;沈亦晨 | 申请（专利权）人： | 上海曦智科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人： | 刘戈;柴艳波 |
| 地址： | 200090 上海市杨浦区长阳*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种芯片封装结构、控制方法以及光计算设备。其中，芯片封装结构，包括：封装基板、光子芯片、用于为光子芯片提供光信号的发光器以及用于为发光器散热的制冷器；制冷器包括相对设置的热面基板和冷面基板；制冷器的热面基板与光子芯片分别设置于所述封装基板；发光器设置于制冷器的冷面基板；芯片封装结构，还包括：检测单元；控制器，控制器分别与检测单元、制冷器通信连接，用于根据检测单元的检测信号确定封装基板的弯曲方向，并根据弯曲方向控制制冷器的电流。本申请实施例能够缓解一部分因封装基板的弯曲形变对光路偏移的影响，从而可降低对光耦合效率的影响程度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 控制 方法 以及 计算 设备 | ||
【主权项】：
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