[发明专利]芯片封装结构、控制方法以及光计算设备

说明书

本申请实施例提供一种芯片封装结构、控制方法以及光计算设备。其中，芯片封装结构，包括：封装基板、光子芯片、用于为光子芯片提供光信号的发光器以及用于为发光器散热的制冷器；制冷器包括相对设置的热面基板和冷面基板；制冷器的热面基板与光子芯片分别设置于所述封装基板；发光器设置于制冷器的冷面基板；芯片封装结构，还包括：检测单元；控制器，控制器分别与检测单元、制冷器通信连接，用于根据检测单元的检测信号确定封装基板的弯曲方向，并根据弯曲方向控制制冷器的电流。本申请实施例能够缓解一部分因封装基板的弯曲形变对光路偏移的影响，从而可降低对光耦合效率的影响程度。

技术领域

本申请涉及光子芯片技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构、控制方法以及光计算设备。

背景技术

与传统的电子芯片相比，光子芯片是通过操作光信号实现数据传输和处理的，并且光子芯片(或光学芯片)具有高速度、低延迟、低功耗等方面的优势。

目前，光子芯片封装集成化是光子芯片发展方向，也即将光源(例如小型激光器)与光子芯片封装在一起，以由光源为光子芯片提供光信号。将外部光源发出的光耦合到光子芯片的耦合效率以及外部光源的功率是限制光进入光子芯片内部多少的关键因素。

然而，当光源与光子芯片封装在一起后，一旦封装结构发生形变，例如：热形变，就有可能会导致光路偏移，最终导致光耦合效率急剧下降。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本申请，以便解决上述问题或至少部分解决上述问题的芯片封装结构、控制方法以及光计算设备。

于是，在本申请的第一方面，提供了一种芯片封装结构。所述芯片封装结构，包括：封装基板、光子芯片、用于为所述光子芯片提供光信号的发光器以及用于为所述发光器散热的制冷器；所述制冷器包括相对设置的热面基板和冷面基板；所述制冷器的热面基板与所述光子芯片分别设置于所述封装基板之上；所述发光器设置于所述制冷器的冷面基板之上；

所述芯片封装结构，还包括：

检测单元；

控制器，所述控制器分别与所述检测单元、所述制冷器通信连接，用于根据所述检测单元的检测信号确定所述封装基板的弯曲方向，并根据所述弯曲方向控制所述制冷器的电流。

本申请的第二方面，提供了一种芯片封装结构的控制方法。所述芯片封装结构，包括：封装基板、光子芯片、用于为所述光子芯片提供光信号的发光器以及用于为所述发光器散热的制冷器；所述制冷器包括相对设置的热面基板和冷面基板；所述制冷器的热面基板与所述光子芯片分别设置于所述封装基板之上；所述发光器设置于所述制冷器的冷面基板之上；

所述方法，包括：

获取检测单元的检测信号；

根据所述检测信号，确定所述封装基板的弯曲方向；

根据所述弯曲方向控制所述制冷器的电流。

本申请的第三方面，提供了一种光计算设备。该设备包括上述第一方面提供的芯片封装结构。

本申请实施例提供的技术方案中，控制制冷器的电流也即是控制制冷器的热面基板与冷面基板之间的温差。通过控制热面基板与冷面基板之间的温差，可控制热面基板与冷面基板各自的形变量，以缓解一部分因封装基板的弯曲形变对光路偏移的影响，从而可降低对光耦合效率的影响程度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例提供的芯片封装结构的示意图；