[发明专利]芯片封装结构、控制方法以及光计算设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构，包括：封装基板、光子芯片、用于为所述光子芯片提供光信号的发光器以及用于为所述发光器散热的制冷器；所述制冷器包括相对设置的热面基板和冷面基板；所述制冷器的热面基板与所述光子芯片分别设置于所述封装基板之上；所述发光器设置于所述制冷器的冷面基板之上；

所述芯片封装结构，还包括：

检测单元；

控制器，所述控制器分别与所述检测单元、所述制冷器通信连接，用于根据所述检测单元的检测信号确定所述封装基板的弯曲方向，并根据所述弯曲方向控制所述制冷器的电流。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述控制器，具体用于：

当所述弯曲方向为朝向所述制冷器与所述光子芯片所在侧弯曲的方向时，减小所述制冷器的电流；

当所述弯曲方向为背向所述制冷器与所述光子芯片所在侧弯曲的方向时，增大所述制冷器的电流。

3.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述检测单元包括应变传感器；

所述应变传感器设置于所述封装基板；

所述控制器，与所述应变传感器通信连接，用于根据所述应变传感器的检测信号，确定所述封装基板的弯曲方向。

4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所述控制器，具体用于：

根据所述应变传感器的检测信号，确定所述封装基板所处的状态；

若所述封装基板处于膨胀状态，则确定所述封装基板的弯曲方向为朝向所述制冷器与所述光子芯片所在侧弯曲的方向；

若所述封装基板处于收缩状态，则确定所述封装基板的弯曲方向为背向所述制冷器与所述光子芯片所在侧弯曲的方向。

5.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述检测单元包括温度传感器；

所述温度传感器设置于所述封装基板，用于检测所述封装基板的温度；

所述控制器，与所述温度传感器通信连接，用于根据所述温度传感器的检测信号，确定所述封装基板的弯曲方向。

6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述控制器，具体用于：

当所述封装基板的温度小于或等于第一阈值时，确定所述弯曲方向为背向所述制冷器与所述光子芯片所在侧弯曲的方向；

当所述封装基板的温度大于或等于第二阈值时，确定所述弯曲方向为朝向所述制冷器与所述光子芯片所在侧弯曲的方向。

7.一种芯片封装结构的控制方法，其特征在于，所述芯片封装结构，包括：封装基板、光子芯片、用于为所述光子芯片提供光信号的发光器以及用于为所述发光器散热的制冷器；所述制冷器包括相对设置的热面基板和冷面基板；所述制冷器的热面基板与所述光子芯片分别设置于所述封装基板之上；所述发光器设置于所述制冷器的冷面基板之上；

所述方法，包括：

获取检测单元的检测信号；

根据所述检测信号，确定所述封装基板的弯曲方向；

根据所述弯曲方向控制所述制冷器的电流。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，根据所述弯曲方向控制所述制冷器的电流，包括：

当所述弯曲方向为朝向所述制冷器与所述光子芯片所在侧弯曲的方向时，减小所述制冷器的电流；

当所述弯曲方向为背向所述制冷器与所述光子芯片所在侧弯曲的方向时，增大所述制冷器的电流。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述检测单元包括应变传感器；

所述应变传感器设置于所述封装基板；

根据所述检测信号，确定所述封装基板的弯曲方向，包括：

根据所述应变传感器的检测信号，确定所述封装基板的弯曲方向。