[发明专利]一种高压碳化硅漂移阶跃恢复二极管在审
申请号: | 202110580713.X | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN113380875A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 张景文;刘静楠;时明月;王燕;张恒清;侯洵 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/16;H01L29/861 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 朱海临 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种高压碳化硅漂移阶跃恢复二极管,其特征在于,包括原胞结构,原胞结构自下而上分别为N型欧姆接触电极、N型掺杂衬底、N型掺杂缓冲层、P型基区、P型掺杂发射层和P型欧姆接触电极,P型基区为碳化硅耐压基区,采用碳化硅作为P型基区,且P型基区厚度为14~22μm,非平衡载流子的运输路径大大缩短,从而减小了脉冲前沿的时间,增大了输出脉冲的电压值。同时减小了DSRD器件的损耗,大大减小DSRD器件体积,缩小脉冲系统的体积。采用碳化硅作为P型基区,能够增大器件耐压,减小开关时间,不仅可以解决单片DSRD电压脉冲峰值低、功耗大的问题,也可以减少超快脉冲系统中串联DSRD器件的数量,从而减小系统体积。 | ||
搜索关键词: | 一种 高压 碳化硅 漂移 阶跃恢复二极管 | ||
【主权项】:
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