[发明专利]一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板及制备方法有效
| 申请号： | 202110579176.7 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113306227B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 陈功田;陈建;李海林;彭灿 | 申请（专利权）人： | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18;C04B35/46;C04B35/14;C04B35/10;C04B35/468;C04B35/47;C04B35/50;C04B35/524;C04B35/6 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 423000 湖南省郴*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板及制备方法，包括有以下质量份的组分：陶瓷粉体30‑75份、聚四氟乙烯分散树脂粉25‑70份、溶剂油15‑25份、无水乙醇5‑10份；通过将陶瓷粉体填充聚四氟乙烯分散树脂粉，配以烷烃类溶剂油、适量无水乙醇，经配料、气流热混、片状挤出、轧模成片、低温烘焙和高温真空成型等工序后，获得具有超低介质损耗、稳定可调的介电常数、优良的尺寸稳定性及耐候性，并且能够满足高频的高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板。本发明工艺简单、环保以及可大批量工业化生产，产品性能优越具有超低介质损耗、稳定的介电常数、优良的尺寸稳定性及耐候特性等，非常适合应用于无线毫米波通信等相关设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 介质 损耗 微波 陶瓷 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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