[发明专利]一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板及制备方法

说明书

本发明公开一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板及制备方法，包括有以下质量份的组分：陶瓷粉体30‑75份、聚四氟乙烯分散树脂粉25‑70份、溶剂油15‑25份、无水乙醇5‑10份；通过将陶瓷粉体填充聚四氟乙烯分散树脂粉，配以烷烃类溶剂油、适量无水乙醇，经配料、气流热混、片状挤出、轧模成片、低温烘焙和高温真空成型等工序后，获得具有超低介质损耗、稳定可调的介电常数、优良的尺寸稳定性及耐候性，并且能够满足高频的高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板。本发明工艺简单、环保以及可大批量工业化生产，产品性能优越具有超低介质损耗、稳定的介电常数、优良的尺寸稳定性及耐候特性等，非常适合应用于无线毫米波通信等相关设备。

技术领域

本发明涉及覆铜板领域技术，尤其是指一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板及制备方法。

背景技术

在当前5G通信材料需求愈演愈烈的情况下，信息电子产品向着高频化、高速化、高精度、高可靠性方向发展，无线毫米波通信等相关设备需求迅猛增长。聚四氟乙烯覆铜板主要以乳液和切膜为主料具有比目前国内主流碳氢类覆铜板、环氧树脂类覆铜板、PPO类覆铜板等拥有更优良的电气性能。原材料及制作过程成本高导致其应用受限，且所制的覆铜板介电常数可调范围窄、不稳定，介质损耗相对较高，低尺寸稳定性，低耐候性和低可靠性。因此，有必要提出一种新的方案对现有的覆铜板进行改进。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板及制备方法，其能有效解决现有之覆铜板生产成本高，介电常数可调范围窄、不稳定，介质损耗相对较高，低尺寸稳定性，低耐候性和低可靠性的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板的制备方法，包括有以下质量份的组分：陶瓷粉体30-75份、聚四氟乙烯分散树脂粉25-70份、溶剂油15-25份、无水乙醇5-10份；包括有以下步骤：

（1）配料：将聚四氟乙烯分散树脂粉和陶瓷粉体分别过筛后,按上述比例混合，得到初混料；

（2）气流热混：将步骤（1）得到的初混料倒入气流混合机中，按上述比例在喷油瓶中加入溶剂油和无水乙醇，在温度45-65℃下循环混合4h，得到混合均匀料，密封腔体内循环热气流为5-25kg/次；

（3）片状挤出：将步骤（2）得到的混合均匀料过筛倒入预压成型机中预压成圆柱型后，置于挤出机中，经加热腔体、片状基础模具口挤出宽10-30cm、厚1-5mm的可收卷胶片，加热腔体的温度为30-50℃，片状挤出模具口的温度为50-60℃；

（4）轧模成片：通过开炼机对步骤（3）得到的可收卷胶片进行一次或多次轧模成片，得到宽45-55cm、厚0.038-0.75mm的粘接片，开炼机温度为60℃；

（5）低温烘焙：将步骤（4）得到的粘接片经脱脂干燥烘箱烘焙去除溶剂油和无水乙醇，得到烘焙粘接片，烘焙温度为160-240℃/10min/m；

（6）高温真空成型：将步骤（5）得到的烘焙粘接片经裁剪后，根据所制覆铜板厚度的不同，进行叠层及双面敷铜，再通过油压真空高温压机进行热压成型，真空条件为90-100Kpa，于料温温度为380-405℃、压力为5-15MPa、保压时间为1h的条件下完成制得。

作为一种优选方案，所述陶瓷粉体的结构为球形、球形团聚体或中空球形，陶瓷粉体的球形度≥90%，粒径为0.5-40μm。

作为一种优选方案，所述陶瓷粉体为二氧化钛、二氧化硅、钛酸钡、钛酸锶、氧化铝和稀土中的一种或几种混合物。

作为一种优选方案，所述溶剂油为无味煤油、白油、异构烷烃中的一种或几种混合物。

作为一种优选方案，所述步骤（6）中料温温度为400℃。