[发明专利]一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板及制备方法

权利要求书

1.一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于，包括有以下质量份的组分：陶瓷粉体30-75份、聚四氟乙烯分散树脂粉25-70份、溶剂油15-25份、无水乙醇5-10份；包括有以下步骤：

（1）配料：将聚四氟乙烯分散树脂粉和陶瓷粉体分别过筛后,按上述比例混合，得到初混料；

（2）气流热混：将步骤（1）得到的初混料倒入气流混合机中，按上述比例在喷油瓶中加入溶剂油和无水乙醇，在温度45-65℃下循环混合4h，得到混合均匀料，密封腔体内循环热气流为5-25kg/次；

（3）片状挤出：将步骤（2）得到的混合均匀料过筛倒入预压成型机中预压成圆柱型后，置于挤出机中，经加热腔体、片状基础模具口挤出宽10-30cm、厚1-5mm的可收卷胶片，加热腔体的温度为30-50℃，片状挤出模具口的温度为50-60℃；

（4）轧模成片：通过开炼机对步骤（3）得到的可收卷胶片进行一次或多次轧模成片，得到宽45-55cm、厚0.038-0.75mm的粘接片，开炼机温度为60℃；

（5）低温烘焙：将步骤（4）得到的粘接片经脱脂干燥烘箱烘焙去除溶剂油和无水乙醇，得到烘焙粘接片，烘焙温度为160-240℃/10min/m；

（6）高温真空成型：将步骤（5）得到的烘焙粘接片经裁剪后，根据所制覆铜板厚度的不同，进行叠层及双面敷铜，再通过油压真空高温压机进行热压成型，真空条件为90-100Kpa，于料温温度为380-405℃、压力为5-15MPa、保压时间为1h的条件下完成制得。

2.根据权利要求1所述的一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：所述陶瓷粉体的结构为球形、球形团聚体或中空球形，陶瓷粉体的球形度≥90%，粒径为0.5-40μm。

3.根据权利要求1所述的一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：所述陶瓷粉体为二氧化钛、二氧化硅、钛酸钡、钛酸锶、氧化铝和稀土中的一种或几种混合物。

4.根据权利要求1所述的一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：所述溶剂油为无味煤油、白油、异构烷烃中的一种或几种混合物。

5.根据权利要求1所述的一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：所述步骤（6）中料温温度为400℃。

6.根据权利要求1所述的一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）的片状挤出模具的挤出口宽20cm。

7.根据权利要求1所述的一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：所述步骤（4）的开炼机为多辊开炼机。

8.一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板，其特征在于：由权利要求1-7任一项的一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板的制备方法制备而成。