[发明专利]基板干燥室在审
| 申请号： | 202110565372.9 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113764306A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 申熙镛;李泰京;尹炳文 | 申请（专利权）人： | 无尽电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B9/06;F26B21/00;F26B25/18 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜;王莉莉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板干燥室，包括：上部壳体；下部壳体；加热器，嵌入上部壳体和下部壳体中的至少一个；基板放置板，在基板放置板上放置其上残留有机溶剂的基板；上部供应端口，形成在上部壳体的中心区域以面对基板放置板，并提供用于干燥的超临界流体的供应路径；以及集成的供应和排放端口，形成为从下部壳体的侧表面延伸到下部壳体的中心区域并且在下部壳体的中心区域中面对基板放置板，并且提供用于初始加压的超临界流体的供应路径和混合流体的排放路径，其中在所述混合流体中，在通过上部供应端口供应的用于干燥的所述超临界流体进行干燥之后，有机溶剂溶解在用于干燥的超临界流体中。根据本发明，能防止在基板上形成的图案塌陷并且提高超临界干燥效率。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
