[发明专利]基板干燥室

权利要求书

1.一种基板干燥室，包括：

上部壳体；

下部壳体，联接到所述上部壳体以被打开或关闭；

加热器，嵌入在所述上部壳体和所述下部壳体中的至少一者中；

基板放置板，联接到所述下部壳体的底表面，并且在该基板放置板上放置基板，所述基板上残留有有机溶剂；

上部供应端口，形成在所述上部壳体的中心区域中以面对所述基板放置板，并提供用于干燥的超临界流体的供应路径；以及

集成的供应和排放端口，形成为从所述下部壳体的侧表面延伸到所述下部壳体的中心区域、并且在所述下部壳体的所述中心区域中面对所述基板放置板，并且所述集成的供应和排放端口提供用于初始加压的超临界流体的供应路径和用于混合流体的排放路径，其中在所述混合流体中，在通过所述上部供应端口供应用于干燥的超临界流体进行干燥之后，所述有机溶剂溶解在用于干燥的超临界流体中。

2.根据权利要求1所述的基板干燥室，其中所述加热器包括多个加热单元，所述多个加热单元同心且对称地布置在所述上部壳体和所述下部壳体中的所述至少一者内。

3.根据权利要求2所述的基板干燥室，其中所述加热器运行以将通过所述集成的供应和排放端口供应的用于初始加压的超临界流体的温度、和通过所述上部供应端口供应的用于干燥的超临界流体的温度保持在临界点或更高。

4.根据权利要求2所述的基板干燥室，其中构成所述加热器的所述多个加热单元延伸到形成在所述上部壳体和所述下部壳体中的所述至少一者的侧壁中的孔，并且电连接到外部电源。

5.根据权利要求1所述的基板干燥室，其中所述集成的供应和排放端口包括：

公共管线，形成为从所述下部壳体的侧表面延伸到所述下部壳体的中心区域；以及

公共端口部分，形成为在所述下部壳体的所述中心区域中与所述公共管线连通，并面向所述基板放置板。

6.根据权利要求5所述的基板干燥室，其中：

用于初始加压的超临界流体通过所述公共管线和所述公共端口部分从所述室的外部供应到由所述上部壳体和所述下部壳体密封的干燥空间；以及

其中所述有机溶剂溶解在用于干燥的超临界流体中的所述混合流体通过所述公共端口部分和所述公共管线从所述干燥空间排放到所述室的外部。

7.根据权利要求1所述的基板干燥室，还包括密封部分，所述密封部分设置在所述下部壳体和所述上部壳体的耦合表面上，

其中所述基板放置在所述基板放置板上，以位于比所述下部壳体和所述上部壳体的所述耦合表面更高的水平，并且当完成干燥过程并且打开所述下部壳体和所述上部壳体时，防止设置在所述耦合表面上的所述密封部分周围的颗粒由于所述基板和所述耦合表面之间的高度差引起的重力而被引入到所述基板上。

8.根据权利要求6所述的基板干燥室，其中通过所述公共管线和所述公共端口部分供应的用于初始加压的超临界流体被所述基板放置板阻挡，以防止被直接喷射到所述基板上。

9.根据权利要求1所述的基板干燥室，还包括基板放置板支撑件，所述基板放置板支撑件的一个端部联接到所述下部壳体的所述底表面、并且另一个端部联接到所述基板放置板，并且在支撑所述基板放置板的同时将所述基板放置板与所述下部壳体的所述底表面分离。

10.根据权利要求9所述的基板干燥室，由于所述基板放置板支撑件而存在于所述下部壳体的所述底表面和所述基板放置板之间的第一分离空间用来引导通过所述集成的供应和排放端口供应的用于初始加压的超临界流体沿着所述基板放置板的下表面移动，并逐渐扩散到其中放置所述基板的处理区域中。

11.根据权利要求1所述的基板干燥室，还包括基板支撑件，该基板支撑件的一个端部联接到所述基板放置板的上表面、并且另一个端部联接到所述基板，并且在支撑所述基板的同时将所述基板与所述基板放置板的所述上表面分离。

12.根据权利要求11所述的基板干燥室，其中由于所述基板支撑件而存在于所述基板放置板的所述上表面和所述基板之间的第二分离空间用来将所述基板的下表面暴露于通过所述集成的供应和排放端口供应的用于初始加压的超临界流体、以及暴露于通过所述上部供应端口供应的用于干燥的超临界流体，从而缩短干燥处理时间。