[发明专利]一种扇出型封装方法及扇出型封装器件在审
| 申请号： | 202110560300.5 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113380729A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李尚轩;石佩佩 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法包括：在第一载板上形成线路单元；在所述线路单元背离所述第一载板一侧形成多个焊球，且所述多个焊球与所述线路单元电连接；将所述多个焊球与第二载板固定，并去除所述第一载板；在所述线路单元背离所述焊球一侧设置至少一个芯片，且所有芯片的功能面朝向所述线路单元，并与所述线路单元电连接；在所述线路单元设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片；去除所述第二载板。通过上述方式，能够避免晶圆翘曲和晶圆偏移的问题，提高扇出型封装工艺的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
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