[发明专利]一种扇出型封装方法及扇出型封装器件在审
| 申请号： | 202110560285.4 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113380728A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李尚轩;石佩佩 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法包括：提供扇出型封装体，所述扇出型封装体包括晶圆以及位于所述晶圆的功能面一侧的第一介电层和焊球，其中，所述第一介电层包括第一开口，所述焊球位于所述第一开口内；在所述第一介电层上形成第二介电层，且所述第二介电层在对应所述焊球的位置设置有第二开口，所述焊球从所述第二开口中露出。通过上述方式，本申请能够解决因热膨胀系数不匹配导致的球颈断裂问题，延长产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通通富微电子有限公司，未经南通通富微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110560285.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
