[发明专利]封装基板的制造方法在审
| 申请号： | 202110558245.6 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113725138A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 松崎荣 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供封装基板的制造方法，容易地将多个芯片按照规定的配置排列而粘贴在基板上，容易地制造封装基板。封装基板的制造方法具有如下的步骤：分割步骤，对晶片进行分割而形成多个芯片；收纳步骤，准备形成有能够分别收纳该芯片的多个收纳凹部的芯片收纳治具，将通过该分割步骤而形成的多个该芯片分别收纳在该芯片收纳治具的该收纳凹部中；基板粘贴步骤，遍及多个该芯片的从该收纳凹部露出的各个面而粘贴基板，使粘贴在该基板上的多个该芯片从该芯片收纳治具分离；以及密封步骤，利用密封树脂对粘贴在该基板上的多个该芯片进行密封而形成封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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