[发明专利]封装基板的制造方法

说明书

本发明提供封装基板的制造方法，容易地将多个芯片按照规定的配置排列而粘贴在基板上，容易地制造封装基板。封装基板的制造方法具有如下的步骤：分割步骤，对晶片进行分割而形成多个芯片；收纳步骤，准备形成有能够分别收纳该芯片的多个收纳凹部的芯片收纳治具，将通过该分割步骤而形成的多个该芯片分别收纳在该芯片收纳治具的该收纳凹部中；基板粘贴步骤，遍及多个该芯片的从该收纳凹部露出的各个面而粘贴基板，使粘贴在该基板上的多个该芯片从该芯片收纳治具分离；以及密封步骤，利用密封树脂对粘贴在该基板上的多个该芯片进行密封而形成封装基板。

技术领域

本发明涉及的制造方法，该封装基板利用密封树脂对多个芯片进行密封并且当封装基板被分割时成为各个封装器件。

背景技术

在制造搭载于移动电话、个人计算机等电子设备的封装器件时，首先，在圆板状的半导体晶片的正面上形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等器件。此时，将多个该器件以矩阵状配置于半导体晶片的正面上。然后，从背面侧对半导体晶片进行磨削而薄化，按照每个器件对半导体晶片进行分割而形成多个器件芯片。

接着，将多个器件芯片相互隔开规定的间隔而配置并粘接在印刷基板上。此时，将各器件芯片的电极与该印刷基板的分别成为对象的电极连接。之后，当利用密封树脂对配设于印刷基板上的各器件芯片进行密封时，形成平板状的封装基板。

当将该封装基板按照每个器件芯片进行分割时，能够得到CSP(Chip SizePackage：芯片尺寸封装)、QFN(Quad Flat Non-leaded Package：四方扁平无引脚封装)(参照专利文献1)。在此，为了实现封装器件的小型化、薄型化，已知有从密封树脂侧对分割前的封装基板进行磨削的技术(参照专利文献2和专利文献3)。

专利文献1：日本特开2011-114145号公报

专利文献2：日本特开2011-181641号公报

专利文献3：日本特开2014-15490号公报

在封装器件的制造工艺中，对半导体晶片及封装基板实施分割或磨削等各种加工。在加工装置中，当开始新种类的封装基板的加工时，为了导出适当的加工条件，另外为了导出更良好的加工条件，有时想要实施测试加工而评价加工结果。但是，由于包含器件芯片的封装基板昂贵，因此在测试加工中使用模拟了包含器件芯片的封装基板的测试用封装基板。

在制造测试用封装基板时，首先，对未形成有器件的晶片进行分割而形成多个芯片，将所形成的多个芯片粘贴于基板的一个面上。然后，利用密封树脂将基板的该一个面和芯片覆盖。在此，将多个芯片粘贴在基板上的作业例如通过作业者的手工作业来实施。即，作业者将芯片一张一张地用镊子等夹起而准确地粘贴于基板上的规定的位置。而且，该手工作业繁杂，消耗大量的时间，因此成为问题。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供封装基板的制造方法，能够将多个芯片按照规定的配置排列而粘贴在基板上从而容易地制造封装基板。

根据本发明的一个方式，提供一种封装基板的制造方法，其特征在于，该封装基板的制造方法具有如下的步骤：分割步骤，对晶片进行分割而形成多个芯片；收纳步骤，准备形成有能够分别收纳该芯片的多个收纳凹部的芯片收纳治具，将通过该分割步骤而形成的多个该芯片分别收纳在该芯片收纳治具的该收纳凹部中；基板粘贴步骤，遍及多个该芯片的从该收纳凹部露出的各个面而粘贴基板，使粘贴在该基板上的多个该芯片从该芯片收纳治具分离；以及密封步骤，利用密封树脂对粘贴在该基板上的多个该芯片进行密封而形成封装基板。

优选在该芯片收纳治具的多个该收纳凹部中分别形成有吸引孔，在该收纳步骤中，对多个该收纳凹部中所收纳的各个该芯片通过该吸引孔进行吸引保持，在该基板粘贴步骤中，解除对该芯片的吸引保持。