[发明专利]阵列基板及阵列基板的制造方法有效
| 申请号： | 202110555232.3 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113394235B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 李宁宁;蔡耀锋;卓恩宗;吴文兵;郑浩旋 | 申请（专利权）人： | 北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及显示面板制造技术，公开了阵列基板及阵列基板的制造方法，该阵列基板的制造方法包括：在基板上形成含有铜的第一金属层走线；采用氢气对第一金属层走线进行预处理；在预处理后的第一金属层走线表面以第一沉积速率沉积由氮硅化合物形成的第一绝缘层；在第一绝缘层表面以第二沉积速率沉积由氮硅化合物形成的第二绝缘层。该阵列基板包括：在基板表面依次层叠的第一金属层走线、第一绝缘层、第二绝缘层、半导体层和第二金属层走线。本申请公开的阵列基板及阵列基板的制造方法，可避免铜离子扩散，电性好，可减少铜尖刺的产生，减少静电释放的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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