[发明专利]设备的制造方法、设备制造装置以及安装构造体在审
| 申请号： | 202110555097.2 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113745122A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 生田敬子;樱井大辅;糸井清一 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/607;H01L23/544;G01B7/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种设备的制造方法、设备制造装置以及安装构造体。在具备经由凸块(104)而进行超声波接合的芯片(102)和与芯片(102)对置的基板(106)的设备制造装置(300)的检查方法中，包含：在凸块(102)被按压的基板电极(105)的正下方埋设有多个传感器(107)的基板(106)，安装设置于芯片(102)的凸块(104)时，对多个传感器(107)各自的电阻值变化进行测定的步骤；和基于电阻值变化，推断凸块(104)向基板电极(105)的接合面的步骤。由此，能够高精度地计算芯片(102)向基板(106)的安装位置的偏移量。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 制造 方法 装置 以及 安装 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
