[发明专利]半导体设备及其操作方法在审
| 申请号： | 202110554914.2 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN115050666A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 董学儒;蔡奉儒 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备及其操作方法，半导体设备的操作方法包括：录制正常影像信息，其中正常影像信息包括机械臂、从机械臂的喷嘴喷出时的液体、机械臂下方的晶圆及在晶圆上的液体；通过第一侦测器在垂直方向侦测第一影像，其中第一影像包括机械臂、从喷嘴喷出时的液体、机械臂下方的晶圆及在晶圆上的液体；通过第二侦测器在水平方向侦测第二影像，其中第二影像包括机械臂、从喷嘴喷出时的液体、机械臂下方的晶圆及在晶圆上的液体；以及根据正常影像信息比对第一影像与第二影像，以判断机械臂的状态、喷嘴的状态、液体的状态及晶圆的状态是否正常。当半导体设备判断第一影像及第二影像至少其中一个异常时，便知道晶圆在清洗过程中产生异常。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
