[发明专利]一种半导体厂房新风系统在审
| 申请号： | 202110546580.4 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115371176A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 黄平 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | F24F7/08 | 分类号： | F24F7/08;F24F7/003;F24F8/108;F24F8/15;F24F8/22;F24F3/14;F24F13/28 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体厂房新风系统，包括装载在机房顶部的新风系统和底部的湿度调节装置；新风系统包括进风风阀驱动的进风口、风机驱动的出风口和排风风阀驱动的回风口，进风口的一端连接室外，另一端通往过滤单元，出风口通过排气管连接来自过滤单元的新风并通过风机输送至机房内，回风口将机房内的空气通过排风风阀输出至室外；风机安装在机房的顶部，且风机靠近机房的一侧安装有过滤窗，过滤窗上排布有过滤网。本发明结构简单，操作方便，实现对半导体机房内空气质量和温湿度的控制，利于后期人员的健康和产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 厂房 新风 系统 | ||
【主权项】：
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