[发明专利]一种半导体厂房新风系统在审
申请号: | 202110546580.4 | 申请日: | 2021-05-19 |
公开(公告)号: | CN115371176A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 黄平 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | F24F7/08 | 分类号: | F24F7/08;F24F7/003;F24F8/108;F24F8/15;F24F8/22;F24F3/14;F24F13/28 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 厂房 新风 系统 | ||
1.一种半导体厂房新风系统,其特征在于,包括装载在机房(1)顶部的新风系统和底部的湿度调节装置;
所述新风系统包括进风风阀(2)驱动的进风口、风机(3)驱动的出风口和排风风阀(4)驱动的回风口,所述进风口的一端连接室外,另一端通往过滤单元,所述出风口通过排气管连接来自过滤单元的新风并通过风机(3)输送至机房(1)内,所述回风口将机房(1)内的空气通过排风风阀(4)输出至室外;
所述风机(3)安装在机房(1)的顶部,且风机(3)靠近机房(1)的一侧安装有过滤窗(5),所述过滤窗(5)上排布有过滤网。
2.根据权利要求1所述的半导体厂房新风系统,其特征在于:所述过滤单元内随新风输入方向依次设置有初效过滤器(6)、中高效过滤器(7)、氯气过滤器(8)和化学过滤器(9),所述过滤单元顶部安装有紫外线杀菌灯(10)。
3.根据权利要求2所述的半导体厂房新风系统,其特征在于:所述回风口靠近机房(1)的一侧安装有过滤网。
4.根据权利要求3所述的半导体厂房新风系统,其特征在于:所述风机(3)在机房(1)的顶部等间距设置有多个,对应的所述过滤窗(5)也设置有多个。
5.根据权利要求4所述的半导体厂房新风系统,其特征在于:所述湿度调节装置采用加湿机(11)和除湿机(12),所述加湿机(11)的进水管连接至水源,所述除湿机(12)的排水管直接通网外部水槽。
6.根据权利要求5所述的半导体厂房新风系统,其特征在于:所述风机(3)采用负压风机。
7.根据权利要求6所述的半导体厂房新风系统,其特征在于:所述回风口和出风口之间通过隔板隔开。
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