[发明专利]一种半导体厂房新风系统在审

专利信息
申请号: 202110546580.4 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN115371176A 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 黄平 申请(专利权)人: 海太半导体(无锡)有限公司
主分类号: F24F7/08 分类号: F24F7/08;F24F7/003;F24F8/108;F24F8/15;F24F8/22;F24F3/14;F24F13/28
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 赵华
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 厂房 新风 系统
【权利要求书】:

1.一种半导体厂房新风系统,其特征在于,包括装载在机房(1)顶部的新风系统和底部的湿度调节装置;

所述新风系统包括进风风阀(2)驱动的进风口、风机(3)驱动的出风口和排风风阀(4)驱动的回风口,所述进风口的一端连接室外,另一端通往过滤单元,所述出风口通过排气管连接来自过滤单元的新风并通过风机(3)输送至机房(1)内,所述回风口将机房(1)内的空气通过排风风阀(4)输出至室外;

所述风机(3)安装在机房(1)的顶部,且风机(3)靠近机房(1)的一侧安装有过滤窗(5),所述过滤窗(5)上排布有过滤网。

2.根据权利要求1所述的半导体厂房新风系统,其特征在于:所述过滤单元内随新风输入方向依次设置有初效过滤器(6)、中高效过滤器(7)、氯气过滤器(8)和化学过滤器(9),所述过滤单元顶部安装有紫外线杀菌灯(10)。

3.根据权利要求2所述的半导体厂房新风系统,其特征在于:所述回风口靠近机房(1)的一侧安装有过滤网。

4.根据权利要求3所述的半导体厂房新风系统,其特征在于:所述风机(3)在机房(1)的顶部等间距设置有多个,对应的所述过滤窗(5)也设置有多个。

5.根据权利要求4所述的半导体厂房新风系统,其特征在于:所述湿度调节装置采用加湿机(11)和除湿机(12),所述加湿机(11)的进水管连接至水源,所述除湿机(12)的排水管直接通网外部水槽。

6.根据权利要求5所述的半导体厂房新风系统,其特征在于:所述风机(3)采用负压风机。

7.根据权利要求6所述的半导体厂房新风系统,其特征在于:所述回风口和出风口之间通过隔板隔开。

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