[发明专利]一种半导体厂房新风系统在审
申请号: | 202110546580.4 | 申请日: | 2021-05-19 |
公开(公告)号: | CN115371176A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 黄平 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | F24F7/08 | 分类号: | F24F7/08;F24F7/003;F24F8/108;F24F8/15;F24F8/22;F24F3/14;F24F13/28 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 厂房 新风 系统 | ||
本发明提供一种半导体厂房新风系统,包括装载在机房顶部的新风系统和底部的湿度调节装置;新风系统包括进风风阀驱动的进风口、风机驱动的出风口和排风风阀驱动的回风口,进风口的一端连接室外,另一端通往过滤单元,出风口通过排气管连接来自过滤单元的新风并通过风机输送至机房内,回风口将机房内的空气通过排风风阀输出至室外;风机安装在机房的顶部,且风机靠近机房的一侧安装有过滤窗,过滤窗上排布有过滤网。本发明结构简单,操作方便,实现对半导体机房内空气质量和温湿度的控制,利于后期人员的健康和产品的质量。
技术领域
本发明主要涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体厂房新风系统。
背景技术
目前,半导体厂房存在四大类污染,颗粒、纤维、细菌、粘液等,有一部分是操作中产生的,而有一部分是新风系统导致的。现有新风系统大多包括空气过滤装置,除菌效果差,氯的含量过高将导致晶片表面受到不需要的刻蚀,也无模块化式部署,结构复杂,成本高,空气洁净度达不到半导体厂房的等级。
发明内容
针对现有技术的上述缺陷,本发明提供一种半导体厂房新风系统,包括装载在机房1顶部的新风系统和底部的湿度调节装置;
所述新风系统包括进风风阀2驱动的进风口、风机3驱动的出风口和排风风阀4驱动的回风口,所述进风口的一端连接室外,另一端通往过滤单元,所述出风口通过排气管连接来自过滤单元的新风并通过风机3输送至机房1内,所述回风口将机房1内的空气通过排风风阀4输出至室外;
所述风机3安装在机房1的顶部,且风机3靠近机房1的一侧安装有过滤窗5,所述过滤窗5上排布有过滤网。
优选的,过滤单元内随新风输入方向依次设置有初效过滤器6、中高效过滤器7、氯气过滤器8和化学过滤器9,所述过滤单元顶部安装有紫外线杀菌灯10。
优选的,回风口靠近机房1的一侧安装有过滤网。
优选的,风机3在机房1的顶部等间距设置有多个,对应的所述过滤窗5也设置有多个。
优选的,湿度调节装置采用加湿机11和除湿机12,所述加湿机11的进水管连接至水源,所述除湿机12的排水管直接通网外部水槽。
优选的,风机3采用负压风机。
优选的,回风口和出风口之间通过隔板隔开。
本发明的有益效果:结构简单,操作方便,实现对半导体机房内空气质量和温湿度的控制,利于后期人员的健康和产品的质量。
附图说明
图1为本发明的结构图;
图中,
1、机房;2、进风风阀;3、风机;4、排风风阀;5、过滤窗;6、初效过滤器;7、中高效过滤器;8、氯气过滤器;9、化学过滤器;10、紫外线杀菌灯;11、加湿机;12、除湿机。
具体实施方式
为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案,并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂,下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
如图1所示可知,本发明包括有:装载在机房1顶部的新风系统和底部的湿度调节装置;
所述新风系统包括进风风阀2驱动的进风口、风机3驱动的出风口和排风风阀4驱动的回风口,所述进风口的一端连接室外,另一端通往过滤单元,所述出风口通过排气管连接来自过滤单元的新风并通过风机3输送至机房1内,所述回风口将机房1内的空气通过排风风阀4输出至室外;
所述风机3安装在机房1的顶部,且风机3靠近机房1的一侧安装有过滤窗5,所述过滤窗5上排布有过滤网。
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