[发明专利]硅裸片的笔直导线接合在审
| 申请号： | 202110531569.0 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN114171504A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | K·佩里亚南;D·林恩;J·帕查穆图 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种方法，其包含堆叠数个硅裸片，使得所述裸片的一个或多个边缘竖直对齐，其中所述一个或多个边缘包含数个连接垫。所述方法还包含在大体上垂直于所述一个或多个边缘的轴线上定位连接导线。所述连接导线包含在其上形成的数个焊料块。所述焊料块以与所述裸片上的第一组经对齐连接垫之间的距离相关联的间隔隔开。所述连接导线定位成使得所述焊料块与所述第一组经对齐连接垫接触。所述方法还包含施加热以使所述焊料块回流并将所述连接导线物理地和电气地耦合到所述连接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 硅裸片 笔直 导线 接合 | ||
【主权项】：
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