[发明专利]硅裸片的笔直导线接合

权利要求书

1.一种设备，其包括：

衬底；

两个或更多个硅裸片，其中第一裸片设置在所述衬底上，且第二裸片堆叠在所述第一裸片上，并且所述裸片包括：

上部平坦表面，其与所述衬底平行；

下部平坦表面，其与所述上部平坦表面平行且与所述上部平坦表面间隔第一距离；

至少第一边缘部分，其设置在所述上部平坦表面和所述下部平坦表面之间且垂直于所述上部平坦表面和所述下部平坦表面；以及

至少第一组连接垫，其设置在所述至少第一边缘部分上，并且其中所述第一组连接垫彼此竖直对齐；

导电元件，其配置成耦合到所述第一组连接垫；以及

多个焊料块，其耦合到所述导电元件且以与所述第一组连接垫中的所述连接垫之间的距离相关联的间隔隔开。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述焊料块配置成被加热，使得所述焊料块回流并在所述导电元件和所述第一组连接垫之间产生焊接连接。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述焊料块包括第一凹槽，所述第一凹槽具有量度为与所述第一距离大致相同的宽度且配置成在所述第一凹槽内接受所述硅裸片的边缘。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述第一凹槽的所述宽度比所述第一边缘部分的宽度宽10％。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述第一边缘部分的所述宽度是25微米。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述导电元件电气地连接到所述衬底。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述衬底包含通道，且所述导电元件在所述通道内电气地连接到所述衬底。

8.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括用于将所述第一裸片附接到所述第二裸片的构件。

9.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括裸片附接膜，所述裸片附接膜设置在所述第一裸片和所述第二裸片之间且物理地连接所述第一裸片和所述第二裸片。

10.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括用于隔开所述第一裸片与所述第二裸片的构件。

11.根据权利要求1所述的设备，其中所述导电元件包括镀锡铜线。

12.根据权利要求1所述的设备，其中所述两个或更多个硅裸片的第一子集在所述第一边缘上具有所述第一组连接垫，且所述两个或更多个硅裸片的第二子集在第二边缘上具有第二组连接垫，其中所述第二边缘不同于所述第一边缘。

13.根据权利要求12所述的设备，其中所述两个或更多个硅裸片布置成使得所述两个或更多个硅裸片的所述第一子集中的每个硅裸片与所述两个或更多个硅裸片的所述第二子集交替。

14.根据权利要求1所述的设备，其中所述导电元件和所述连接垫中的至少一个涂覆有焊剂材料。

15.根据权利要求1所述的设备，其中所述导电焊料包括选自由以下组成的群组的至少一个：金、铟、铱、镀锡铜和钯。

16.一种方法，其包括：

堆叠多个硅裸片，使得所述多个硅裸片的一个或多个边缘竖直对齐，其中所述一个或多个边缘包含多个连接垫；

在大体上垂直于所述一个或多个边缘的轴线上定位大体上线性导体，其中所述线性导体与所述多个连接垫中的一个或多个接触；

向所述一个或多个连接垫及与所述一个或多个连接垫接触的所述线性导体的一个或多个部分施加导电焊料；以及

施加热以使所述焊料回流，以使所述焊料将所述线性导体的所述一个或多个部分物理地和电气地耦合到与其接触的所述一个或多个连接垫。