[发明专利]一种半导体制造用温控设备在审
| 申请号： | 202110527117.5 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113241316A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘天宇;刘彩云 | 申请（专利权）人： | 汉斯自动化科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G05D23/20 |
| 代理公司： | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人： | 杜朝霞 |
| 地址： | 221600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制造用温控设备，包括温控箱和冷水箱，所述温控箱的上端设有开口，所述温控箱的两侧均设有升降组件，两侧所述升降组件之间连接有箱盖，所述箱盖的底端设有连接柱，所述连接柱的底端设有放置筐，所述冷水箱上设有水泵，所述水泵的抽水端设有与冷水箱连通的抽水管，所述水泵的出水端设有延伸至温控箱内部螺旋管且螺旋管远离出水管的一端与冷水箱内腔底部连通，所述温控箱的四周均设有进风管一，所述进风管一内设有进风扇一，所述温控箱的底部设有进风管二。本发明与现有技术相比的优点在于：解决了目前的半导体生产用温控设备只采用制冷系统对负载设备降温，无法达到理想温控效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 温控 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
