[发明专利]一种PCBA智能卡的冷压工艺有效
| 申请号： | 202110524934.5 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113286443B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陶希贤;姜凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市联合智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区金*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCBA智能卡的冷压工艺，包括以下步骤：提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层；提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面。本发明提供的PCBA智能卡的冷压工艺，可以有效避免智能卡中电子元件在生产中受高温破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcba 智能卡 工艺 | ||
【主权项】：
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