[发明专利]一种PCBA智能卡的冷压工艺

说明书

本发明公开一种PCBA智能卡的冷压工艺，包括以下步骤：提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层；提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面。本发明提供的PCBA智能卡的冷压工艺，可以有效避免智能卡中电子元件在生产中受高温破坏。

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，特别涉及一种PCBA智能卡的冷压工艺。

背景技术

目前市场上的智能卡都是采用热压工艺制作而成的，其特点是高温高压，一般至少大于100℃，但这对于带PCBA智能卡来说，这种工艺就完全无法实现，因为PCBA是由PCBA板及板上诸多电子元器件组成，这些电子元器件包括电池，芯片，电感，电子显示屏幕，指纹识别模块，接触式IC芯片、太阳能电池板，按键，电阻电容，二极管三极管等，可以是上述所有元器件共同组成，也可以是其中几种元器件组成，这些电子元器件大部分都不能承受高温高压，所以采取传统高温高压的热压工艺来生产带PCBA智能卡显然是不可行的。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种PCBA智能卡的冷压工艺，旨在解决现有热压工艺无法避免智能卡中电子元件在生产中受高温破坏的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种PCBA智能卡的冷压工艺，包括：

提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层；

提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面。

可选地，所述冷压胶水的固化温度为T，T≦80℃。

可选地，在提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层的步骤中，所述边框的厚度和所述PCBA板的最大厚度尺寸偏差范围在±0.2mm以内。

可选地，提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层的步骤，包括：

提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔；