[发明专利]一种声表面波裸芯片的可靠阻焊的结构及其焊接方法在审
| 申请号： | 202110523361.4 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113130431A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 马阳阳;朱德进;刘石桂;王婕;张伟;钱伟;沈广飞;李前宝 | 申请（专利权）人： | 天通凯美微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 张成文 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种声表面波裸芯片的可靠阻焊的结构，其特征在于：包括压电材料、IDT结构、PAD走线、钝化层和焊球，所述IDT结构设于压电材料上，所述PAD走线设于压电材料和IDT结构上，所述钝化层设于IDT结构和PAD走线上，所述钝化层上设有开窗区，所述焊球设于PAD走线上且位于开窗区内；本发明还公开了一种声表面波裸芯片的可靠阻焊的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，在开窗区内的PAD走线上植焊球；步骤二，切割裸芯片后，在焊球上焊接外接导线即可。本发明涉及射频滤波装置技术领域，具体是指一种声表面波裸芯片的可靠阻焊的结构及其焊接方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 芯片 可靠 结构 及其 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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