[发明专利]存储结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110509463.0 申请日: 2021-05-11
公开(公告)号: CN115332179A 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 杨正杰 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L21/8242 分类号: H01L21/8242;H01L27/108
代理公司: 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 代理人: 边明威
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本公开是关于一种存储结构及其制造方法,该制造方法包括:提供衬底,在所述衬底上形成阵列排布的多个分立的有源区;在所述衬底中形成多条埋入式字线,每个所述有源区仅与一条所述字线相交,所述字线沿第一方向延伸,所述第一方向倾斜于所述有源区的延伸方向;在每个所述有源区的第一端部上形成位线接触,且形成多条位线,所述多条位线沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸,每个所述有源区的所述第一端部与一个所述位线接触连接,并且与所述位线接触所位于的一条位线连接;形成多个电容,每个所述有源区的第二端部与一个所述电容连接。该存储结构及制造方法可以减少字线之间的漏电流,增加数据的保持时间,改善行锤效应。
搜索关键词: 存储 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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