[发明专利]芯片承载结构与芯片安装方法在审
| 申请号： | 202110500149.6 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113948627A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 廖建硕;张德富;黄圣哲;黄育民 | 申请（专利权）人： | 歆炽电气技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 梁皓茹 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片承载结构与芯片安装方法。芯片承载结构包括一电路基板、多个微加热器以及一微加热器控制芯片。电路基板承载多个导电材料。多个微加热器设置在电路基板上或者内部。微加热器控制芯片电性连接于多个微加热器。借此，当一芯片设置在两个导电材料上时，一系统控制模块依据芯片的一芯片移动信息而控制微加热器控制芯片，以使得微加热器通过微加热器控制芯片的控制而开始或者停止对两个导电材料进行加热。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 结构 安装 方法 | ||
【主权项】：
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