[发明专利]芯片承载结构与芯片安装方法

说明书

本发明公开一种芯片承载结构与芯片安装方法。芯片承载结构包括一电路基板、多个微加热器以及一微加热器控制芯片。电路基板承载多个导电材料。多个微加热器设置在电路基板上或者内部。微加热器控制芯片电性连接于多个微加热器。借此，当一芯片设置在两个导电材料上时，一系统控制模块依据芯片的一芯片移动信息而控制微加热器控制芯片，以使得微加热器通过微加热器控制芯片的控制而开始或者停止对两个导电材料进行加热。

技术领域

本发明涉及一种承载结构与安装方法，特别是涉及一种芯片承载结构与芯片安装方法。

背景技术

现有技术中，发光二极管芯片可以通过吸嘴的取放动作或是顶针的顶抵动作，以从一承载体移转到另一承载体上，然后再通过外部加热方式(例如回焊炉)将发光二极管芯片安装在电路基板上。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种芯片承载结构与芯片安装方法。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种芯片承载结构，其包括：一电路基板、多个微加热器以及一微加热器控制芯片。电路基板承载多个导电材料。多个微加热器设置在电路基板上或者内部。微加热器控制芯片电性连接于多个微加热器。其中，当一芯片设置在两个导电材料上时，一系统控制模块依据芯片的一芯片移动信息而控制微加热器控制芯片，以使得微加热器通过微加热器控制芯片的控制而开始或者停止对两个导电材料进行加热。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种芯片承载结构，其包括：一电路基板、多个微加热器以及一微加热器控制芯片。电路基板承载多个导电材料。多个微加热器设置在电路基板上或者内部。微加热器控制芯片电性连接于多个微加热器。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是提供一种芯片安装方法，其包括：提供一芯片承载结构，芯片承载结构包括用于承载多个导电材料的一电路基板、设置在电路基板上或者内部的多个微加热器以及电性连接于多个微加热器的一微加热器控制芯片；通过芯片承载结构以承载一芯片，芯片设置在相对应的两个导电材料上；依据芯片的一芯片移动信息控制微加热器控制芯片，以使得微加热器通过微加热器控制芯片的控制而开始对相对应的两个导电材料进行加热；以及，通过相对应的两个导电材料的加热与冷却，以将芯片固定在芯片承载结构上。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的芯片承载结构，其能通过“多个微加热器设置在电路基板上或者内部”以及“微加热器控制芯片电性连接于多个微加热器”的技术方案，以使得微加热器能通过微加热器控制芯片的控制，而开始或者停止对相对应的两个导电材料进行加热。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的芯片安装方法，其能通过“提供一芯片承载结构，芯片承载结构包括用于承载多个导电材料的一电路基板、设置在电路基板上或者内部的多个微加热器以及电性连接于多个微加热器的一微加热器控制芯片”、“通过芯片承载结构以承载一芯片，芯片设置在相对应的两个导电材料上”以及“通过一系统控制模块依据芯片的一芯片移动信息而控制微加热器控制芯片”的技术方案，以使得微加热器能通过微加热器控制芯片的控制，而开始或者停止对相对应的两个导电材料进行加热。

为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的芯片安装方法的流程图。

图2为本发明第一实施例的芯片承载结构的示意图。

图3为本发明第一实施例的芯片承载结构用于承载芯片的示意图。

图4为本发明的芯片承载结构的CMOS控制电路电性连接于微加热器的示意图。

图5为本发明的微加热器的加热(或冷却)温度与时间关系的曲线图。