[发明专利]一种半导体制造设备部件表面痕量污染的测试方法在审
| 申请号： | 202110498098.8 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113311057A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 管方方;贺贤汉;金奇梅;幸仁华;张正伟;蒋立峰 | 申请（专利权）人： | 上海富乐德智能科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/626 | 分类号： | G01N27/626;G01N1/02 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制造设备部件表面痕量元素污染的非破坏性检测方法,该方法基于无尘棉签擦拭的间接取样方式，将制造设备部件表面痕量元素通过棉签擦拭出来，继而用酸浸泡棉签一段时间，最后取出棉签，利用ICP‑MS测试溶液中元素含量,对零部件表面痕量污染元素的定量测试有助于开发合理有效的清洗再生工艺，提高其再利用的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 设备 部件 表面 痕量 污染 测试 方法 | ||
【主权项】：
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