[发明专利]一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备有效
| 申请号： | 202110497125.X | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113097369B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李红竞;闫莹;安华 | 申请（专利权）人： | 广东新宇智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装设备技术领域，具体涉及一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，包括上下料机构、一次点胶机构、热风机构、翻转移动机构、模压机构、二次点胶机构、入模机构、离型膜供给机构和CCD外观检测机构；与现有技术相比，本申请的压模设备能够进行上下料工序、一次点胶工序、热风整平工序、CCD检测工序、合模压膜工序等全自动化操作，合理的结构布局，缩短了生产耗时，提高了生产效率，使产线产量得到提升，结构简单紧凑，具有易维修、成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 胶水 固化 封装 led 芯片 自动化 设备 | ||
【主权项】：
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