[发明专利]一种微型半导体加热雾化器加热雾化结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110495861.1 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113017158A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 罗浩;杨小华;蔡建财 | 申请（专利权）人： | 福建晶烯新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | A24F40/70 | 分类号： | A24F40/70;A24F40/46 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 穆小燕 |
| 地址： | 364000 福建省龙岩市新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型半导体加热雾化器加热雾化结构及其制作方法，基底、半导体电热膜、电极I、电极II；在高温环境下将配置好的半导体电热膜处理液镀在基体上形成半导体电热膜，之后在电热膜的表面丝印上导电银浆形成电极；与现有技术相比，本发明的有益效果是：微型半导体加热雾化器是以整体面状镀膜的形式，可大批量工业化生产，一次镀膜而成，无需像极细的电阻丝缠绕压制，烧结在陶瓷基体上的繁琐工艺；电热膜阻值范围广，可适用承载范围内任意电压，制成任意所需功率，适应多种场合，加热无明火，危险性低，使用寿命长，无重金属危害；其材质不易氧化，耐温度骤变绝缘性好，使用起来更加安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 半导体 加热 雾化器 雾化 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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