[发明专利]电路板组件的制作方法及电路板组件在审
| 申请号： | 202110483860.5 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN115279063A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 杨成艺;黎耀才;李彪;侯宁 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电路板组件的制作方法，包括以下步骤：提供金属板；在所述金属板的表面形成第一线路基板，所述第一线路基板包括加强部；在所述加强部背离所述金属板的部分表面贴附可剥胶；在所述第一线路基板背离所述金属板的表面形成第二线路基板，所述第二线路基板还覆盖所述可剥胶；去除所述可剥胶以及所述可剥胶对应的所述第二线路基板，以形成容置槽，所述加强部背离所述金属板的表面暴露于所述容置槽；以及在所述容置槽中容置电子元件，所述电子元件的至少部分容置于所述容置槽中，从而形成所述金属板与所述加强部共同加强的所述电路板组件。本申请还提供一种电路板组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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